[发明专利]微合金化连接方法及微合金化连接结构在审
| 申请号： | 201711279472.5 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108015445A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李思功;龚星;刘彤;严俊;李锐;张林杰;白清林;裴俊宇 | 申请（专利权）人： | 中广核研究院有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司;西安交通大学 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K103/08 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 林俭良;王少虹 |
| 地址： | 518031 广东省深圳市福田区上步中路*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微合金化连接方法及微合金化连接结构，微合金化连接方法包括：S1、配制微合金化粉末；S2、将微合金化粉末喷涂在待焊接的第一连接件和/或第二连接件的待焊区表面，形成微合金化粉末涂层；S3、以熔焊方式将第一连接件和第二连接件进行连接，微合金化粉末涂层与第一连接件和第二连接件的基体发生原子扩散形成冶金结合。本发明中通过微合金化粉末涂层的设置，与基体发生原子扩散形成冶金结合，利用微合金化元素与晶界处偏析的有害氧、氮等杂质元素的高度亲和性来改善焊区晶界结合力，形成高焊缝强度的焊接接头，抗拉强度达到钼基体强度的90％以上，克服了传统钼合金焊接脆性及强度低的致命弱点。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 连接 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种微合金化连接方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、配制微合金化粉末；所述微合金化粉末包括以下质量百分比的组分：锆粉0.1-2wt%、碳粉 0.01-0.5wt%以及钛粉 0.1-2wt%，其余为钼粉；S2、将所述微合金化粉末采用等离子喷涂技术喷涂在待焊接的第一连接件和/或第二连接件的待焊区表面，形成微合金化粉末涂层；S3、以熔焊方式将所述第一连接件和第二连接件进行连接，所述微合金化粉末涂层与第一连接件和第二连接件的基体发生原子扩散形成冶金结合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中广核研究院有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司;西安交通大学，未经中广核研究院有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司;西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711279472.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能压力表
- 下一篇：滩涂贝类清洗分级装置
