[发明专利]一种银铝浆交界处电阻值测试方法与测试装置在审
| 申请号： | 201711276818.6 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109884392A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 刘玉杰;潘熠霄;杨斌;万忠;张愿成;张苏苏 | 申请（专利权）人： | 上海太阳能工程技术研究中心有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/02 | 分类号： | G01R27/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 褚明伟 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种银铝浆交界处电阻值测试方法及测试装置，将银浆图案印刷在测试硅片上，银浆印刷完烘干后，将铝浆图案套印在烘干后的银浆图案上，待铝浆图案烘干后，对测试硅片进行烧结，然后将将电阻测试仪的两个探针分别与银浆的两端相结合，直接读取电阻测试仪的测量数值即可。与现有技术相比，本发明可以检测银浆与铝浆之间的接触电阻，帮助筛选银铝浆之间的匹配性是否优秀，节省检测成本与检测周期，提高了检验效率。 | ||
| 搜索关键词： | 银铝浆 烘干 铝浆 测试 测试装置 电阻测试 银浆图案 交界处 硅片 电阻 银浆 检测 接触电阻 图案套印 银浆印刷 直接读取 烧结 匹配性 探针 测量 筛选 图案 印刷 检验 帮助 | ||
【主权项】：
1.一种银铝浆交界处电阻值测试方法，其特征在于，包括以下步骤：将银浆图案印刷在测试硅片上，银浆印刷完烘干后，将铝浆图案套印在烘干后的银浆图案上，待铝浆图案烘干后，对测试硅片进行烧结，然后将将电阻测试仪的两个探针分别与银浆的两端相结合，直接读取电阻测试仪的测量数值即可。
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