[发明专利]双频PCB板天线

摘要

本发明公开了一种双频PCB板天线，包括高频双面覆铜PCB板，高频双面覆铜PCB板的正面设有辐射振子、阻抗变换器、馈电连接点和接地沉铜孔，接地沉铜孔连接同轴电缆的一端的外导体以及高频双面覆铜PCB板的背面的传输线路焊接导通，同轴电缆的一端的内导体与馈电连接点焊接连通后通过阻抗变换器连通所述辐射振子，辐射振子为有锥度和有弧度的杯型梅花瓣形状；高频双面覆铜PCB板的背面设有第一平衡‑不平衡转换器、第二平衡‑不平衡转换器、传输线和开路线。实施本发明的双频PCB板天线，具有以下有益效果：体积较小、结构较为简单、安装方便、成本低廉、易于规模生产同时又具有双频段覆盖及辐射性能指标优良。 1

主权项

1.一种双频PCB板天线，其特征在于，包括高频双面覆铜PCB板，所述高频双面覆铜PCB板的正面设有辐射振子、阻抗变换器、馈电连接点和接地沉铜孔，所述接地沉铜孔连接同轴电缆的一端的外导体以及所述高频双面覆铜PCB板的背面的传输线路焊接导通，所述同轴电缆的一端的内导体与所述馈电连接点焊接连通后通过所述阻抗变换器连通所述辐射振子，所述同轴电缆的另一端连接射频连接器，所述辐射振子为有锥度和有弧度的杯型梅花瓣形状；

所述高频双面覆铜PCB板的背面设有第一平衡‑不平衡转换器、第二平衡‑不平衡转换器、传输线和开路线，所述传输线的一端与所述第一平衡‑不平衡转换器连通，所述传输线的另一端与所述第二平衡‑不平衡转换器的一端连接，所述第二平衡‑不平衡转换器的另一端与所述接地沉铜孔连通，所述开路线与所述第二平衡‑不平衡转换器连接。

2.根据权利要求1所述的双频PCB板天线，其特征在于，所述辐射振子的高度为1/4λ₀，其中，λ₀为中心频点的空间自由波长。

3.根据权利要求2所述的双频PCB板天线，其特征在于，所述传输线的形状为S弯形。

4.根据权利要求3所述的双频PCB板天线，其特征在于，所述高频双面覆铜PCB板的厚度为0.80mm～1.20mm。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的双频PCB板天线，其特征在于，所述辐射振子以微带线印制所述高频双面覆铜PCB板的正面上。