[发明专利]一种基于光刻和电镀实现超精细封装引线的方法有效
| 申请号： | 201711270635.3 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108242433B | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 戴旭涵;李冬洋;丁桂甫;姜太圭 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 31317 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 徐红银 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于光刻和电镀实现超精细封装引线的方法，具体为：在固定有芯片和金属焊盘的衬底表面涂覆一层干膜光刻胶；进行光刻、显影，在芯片和金属焊盘上的干膜中分别显出过孔；在所形成的表面制备一层种子层；在种子层表面再涂覆一层干膜光刻胶；再进行光刻、显影，使得金属焊盘上方过孔以及过孔之间引线下方的种子层暴露出来；然后在暴露的种子层表面电镀一层铜，形成金属焊盘之间的引线；最后，移除作为牺牲层的干膜光刻胶和种子层，最终形成悬空的引线互连结构。本发明用光刻和电镀工艺代替引线键合，实现芯片与衬底焊盘之间的连接，引线的尺寸不受传统引线键合工艺的制约，使引线的特征尺寸可以进一步缩小到光刻的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 金属焊盘 干膜光刻胶 电镀 种子层 种子层表面 封装引线 芯片 超精细 涂覆 显影 表面制备 衬底表面 衬底焊盘 传统引线 电镀工艺 互连结构 键合工艺 引线键合 牺牲层 暴露 干膜 移除 悬空 制约 | ||
【主权项】：
1.一种基于光刻和电镀实现超精细封装引线的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：/n1)在固定有芯片和金属焊盘的衬底表面涂覆一层干膜光刻胶；/n2)对经过步骤1)处理的衬底进行曝光、显影，在芯片与衬底的金属焊盘上分别显影过孔；/n3)在经过步骤2)处理的衬底表面制备一层种子层；/n4)在所述种子层的表面再涂覆一层干膜光刻胶；/n5)对涂覆所述干膜光刻胶后的衬底进行光刻、显影，使得芯片与金属焊盘上方的过孔以及过孔之间对应位于下述引线下方的种子层暴露出来；/n6)在暴露的所述种子层上电镀金属层，形成过孔之间的引线；所述金属层为铜、金、铜镍复合层或铜金复合层中一种；/n7)移除作为牺牲层的干膜光刻胶和种子层，最终形成悬空的引线互连结构。/n
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