[发明专利]一种SiC器件欧姆接触的形成方法在审
| 申请号： | 201711262250.2 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN108231566A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 朱继红;蔺增金;赵小瑞;张志文 | 申请（专利权）人： | 北京燕东微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/285 | 分类号： | H01L21/285 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张雪梅 |
| 地址： | 100015 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种SiC器件欧姆接触的形成方法，其特征在于，包括：通过刻蚀对衬底的N型区域和P型区域表面同时进行活化处理；形成反应金属层并对反应金属层图案化，以确定需要进行欧姆合金的区域；以及通过快速热退火形成欧姆合金。 | ||
| 搜索关键词： | 反应金属层 欧姆接触 合金 快速热退火 活化处理 图案化 衬底 刻蚀 | ||
【主权项】：
1.一种SiC器件欧姆接触的形成方法，其特征在于，包括：通过刻蚀对衬底中的N型区域和P型区域表面同时进行活化处理；形成反应金属层并对所述反应金属层进行图案化，以确定需要进行欧姆合金的区域；以及通过快速热退火形成欧姆合金。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京燕东微电子有限公司，未经北京燕东微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711262250.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
