[发明专利]一种可避免压合填充不饱满的PCB的制作方法

摘要

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体为一种可避免压合填充不饱满的PCB的制作方法。本发明通过压合前在内层板上制作油墨层并固化，以此先对无铜区进行树脂填充，消除内层板铜厚对压合工序造成的不良影响，从而解决了厚铜板在压合时出现树脂填充不饱满、压合空洞、压合表面铜皮起皱、压合后多层压合板的板厚分布均匀性差的问题，并且可使多层压合板的厚度公差小于等于+/‑5％，满足对PCB更为严格的板厚精度要求。通过本发明方法制作PCB，PCB的板厚均匀性良好，公差小于等于+/‑5％，对于厚铜板(≥4OZ)，层间树脂填充饱满，无压合空洞及压合表面铜皮起皱的问题，为钻孔、贴膜等后工序打下良好的基础。

主权项

1.一种可避免压合填充不饱满的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1印刷：在制作了内层线路的内层板上印刷油墨，形成油墨层；所述内层板包括无铜区和覆铜区；S2固化：热固化内层板上的油墨层；S3磨板：打磨内层板至露出内层板上覆铜区的铜面且使内层板的板面平整；S4压合：通过半固化片将内层板与外层铜箔压合为一体，形成多层压合板；S5后工序：对多层压合板依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得PCB。