[发明专利]基板支撑装置在审
| 申请号： | 201711257710.2 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109285805A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 杨岳霖;廖啟宏;蔡飞国 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板支撑装置，包含一外壳及多个球状支撑体。该外壳有一上表面，该上表面包含多个开口。该外壳用于将所述多个球状支撑体定位于所述多个开口内，因此所述多个球状支撑体的最上表面被排列于该上表面之上的一平面。所述多个球状支撑体的一球状支撑体可在该外壳内旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 球状支撑体 上表面 基板支撑装置 开口 内旋转 | ||
【主权项】：
1.一种基板支撑装置，其特征在于，包含：一外壳其拥有一上表面，该上表面包含多个开口；以及多个球状支撑体，其中该外壳用以将所述多个球状支撑体定位至所述多个开口之内，使得所述多个球状支撑体的最上表面被排列于位于该上表面之上的一平面，以及所述多个球状支撑体的一球状支撑体在该外壳内是为可旋转的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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