[发明专利]一种防气泡隆起结构在审
| 申请号： | 201711254466.4 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN109869428A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 张江;刘志坚;陈登建;吴志良;刘志雄 | 申请（专利权）人： | 广西三诺数字科技有限公司 |
| 主分类号： | F16F1/371 | 分类号： | F16F1/371;F16F1/373;F16F1/377;B29C65/48 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海市工业园*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防气泡隆起结构，涉及了工业机器和电子类产品领域，包括设备底壳与硅胶垫，所述硅胶垫粘接在所述设备底壳的第一贴合面上；所述设备底壳的第一贴合面上加工有至少两个定位孔，所述硅胶垫的第二贴合面上加工有定位柱，所述定位柱对应装配在所述定位孔中；所述设备底壳的第一贴合面上还加工有凹槽，所述硅胶垫的第二贴合面上还加工有无胶孔，所述凹槽以及所述无胶孔均用于改善所述设备底壳与所述硅胶垫的结合方式，增强所述设备底壳与所述硅胶垫之间的粘结程度，以及降低所述设备底壳与所述硅胶垫之间的隆起率。本实施例所述结构减少所述设备底壳与所述硅胶垫之间气泡的产生，以及降低所述设备底壳与所述硅胶垫之间的隆起率。 | ||
| 搜索关键词： | 设备底壳 硅胶垫 贴合 隆起结构 定位孔 定位柱 防气泡 加工 隆起 电子类产品 工业机器 结合方式 胶孔 无胶 粘接 粘结 装配 | ||
【主权项】：
1.一种防气泡隆起结构，其特征在于：包括设备底壳与硅胶垫，所述硅胶垫粘接在所述设备底壳的第一贴合面上；所述设备底壳的第一贴合面上加工有至少两个定位孔，所述硅胶垫的第二贴合面上加工有与所述定位孔相匹配的定位柱，所述定位柱对应装配在所述定位孔中，所述定位孔以及所述定位柱用于定位所述设备底壳和所述硅胶垫的安装位置；所述设备底壳的第一贴合面上还加工有凹槽，所述硅胶垫的第二贴合面上还加工有无胶孔，所述凹槽以及所述无胶孔均用于改善所述设备底壳与所述硅胶垫的结合方式，增强所述设备底壳与所述硅胶垫之间的粘结程度，以及降低所述设备底壳与所述硅胶垫之间的隆起率。
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