[发明专利]晶圆测试监控接触电阻按需清针的方法

摘要

本发明涉及一种晶圆测试监控接触电阻按需清针的方法，只需在测试过程中增加对接触电阻进行测试的测试项，实时监测接触阻抗，当超出控制范围立即通知探针台进行清针。清针后仍会测试接触阻抗，保证起到有效的清针效果。灵活的清针操作，即达到效果，减少接触阻抗带来的误测问题，又节省了测试时间，减少了探针卡的过度消耗。延长探针卡寿命。

主权项

1.一种晶圆测试监控接触电阻按需清针的方法，其特征在于，具体包括如下步骤：1)小批量测试分析，求出探针前端芯片管脚内部二极管压降：首先，对探针台不设置清针，进行小批量的量产测试，对开/短路的测试结果进行分析，得到二极管压降U2；2)在晶圆测试中接触测试后面，以及对接触阻抗敏感的测试项前面，加入接触阻抗的测试项Cres：给焊盘施加测试电流I1，测试焊盘管脚的电压为U1，对结果进行处理接触阻抗计算Cres＝(U1-|U2|)/|I1|，设置的极限电阻值，并进行Cres值判断，即Cres值一旦大于极限电阻值则判定该项失效，并分配对应编号；3)对探针台进行设置，设置失效限制次数，如有连续的Cres项失效，并达到失效限制次数，则触发探针台发出对失效编号的探针进行清针操作指令；4)探针台进行清针操作后，继续进行Cres测试，如该Cres测试通过，则说明清针到位；如仍有连续失效，则会再次触发清针操作，直到通过。