[发明专利]树脂片在审
| 申请号： | 201711247630.9 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108250681A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 饭野智绘;土生刚志;清水祐作;砂原肇 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08L33/04;C08K3/36;C08K3/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在埋入中空型电子器件时可以使树脂到达中空型电子器件的端部、并且在热固化时能够不使树脂在中空部内大幅移动的树脂片。一种树脂片，其包含无机填充剂，无机填充剂的粒径为0.5μm以上且45μm以下，关于无机填充剂，全部无机填充剂中的50重量％以上的无机填充剂的比表面积为2.0m2/g～4.5m2/g的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 无机填充剂 树脂片 电子器件 中空型 树脂 热固化 中空部 粒径 埋入 移动 | ||
【主权项】：
1.一种树脂片，其特征在于，其包含无机填充剂，所述无机填充剂的粒径为0.5μm以上且45μm以下的范围内，关于所述无机填充剂，全部无机填充剂中的50重量％以上的无机填充剂的比表面积为2.0m2/g～4.5m2/g的范围内。
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