[发明专利]一种全光谱白光微LED芯片及其荧光粉涂覆方法在审
| 申请号： | 201711245415.5 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN107799509A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 许毅钦;陈志涛;古志良;黄智明;刘晓燕;张志清 | 申请（专利权）人： | 广东省半导体产业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 吴莎 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种全光谱白光微LED芯片及其荧光粉涂覆方法，涉及高品质照明技术领域。该方法包括S1在水平转盘上旋涂荧光粉胶层；S2在荧光粉胶层上依次旋涂第一胶体层和荧光粉胶层，如此循环，形成荧光粉胶叠加层；S3沿竖直方向垂直切割荧光粉胶叠加层，形成竖直片状的荧光粉薄膜，荧光粉薄膜包括层叠设置的第一胶体层和荧光粉胶层；S4将荧光粉薄膜旋转90°至水平放置；S5将荧光粉薄膜覆盖到微LED阵列的粘接层上，荧光粉胶层正对微LED芯片，第一胶体层正对微LED芯片之间的间隙。该方法能够适用于涂覆微LED芯片涂覆荧光粉，形成全光谱白光微LED芯片，制备过程简单、制备效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光谱 白光 led 芯片 及其 荧光粉 方法 | ||
【主权项】：
一种全光谱白光微LED芯片的荧光粉涂覆方法，其特征在于，所述方法包括：S1：在水平转盘上旋涂荧光粉胶层；S2：在荧光粉胶层上依次旋涂第一胶体层和荧光粉胶层，如此循环，形成荧光粉胶叠加层，其中，荧光粉胶层的厚度等于微LED芯片的宽度，第一胶体层的厚度等于微LED芯片之间的间距；S3：沿竖直方向垂直切割荧光粉胶叠加层，形成竖直片状的荧光粉薄膜，荧光粉薄膜包括层叠设置的第一胶体层和荧光粉胶层；S4：将荧光粉薄膜旋转90°至水平放置；S5：将荧光粉薄膜覆盖到微LED阵列的粘接层上，荧光粉胶层正对微LED芯片，第一胶体层正对微LED芯片之间的间隙。
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