[发明专利]一种后盖组件焊接方法有效

专利信息
申请号: 201711242085.4 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN108098116B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 田叶青 申请(专利权)人: 贵州航天电子科技有限公司
主分类号: B23K9/16 分类号: B23K9/16;B23K9/235
代理公司: 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 谷庆红
地址: 550009 *** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明提供了一种后盖组件焊接方法;以如下步骤进行:⑴焊前处理:对底板、管座、框架、圈以及焊丝进行酸洗处理;⑵第一定位:将底板和圈装配成组件后进行点焊定位;⑶第二定位:将框架装配在组件上后进行点焊定位;⑷前氩弧焊:对组件进行氩弧焊;⑸第三定位:将管座装配在组件上后进行点焊定位;⑹后氩弧焊:对组件进行氩弧焊;⑺修整:修锉焊疤,修平焊缝,整形平整;⑻回攻螺纹孔:用丝锥回攻螺纹孔;⑼补焊:对没经过补焊的缺陷部位进行氩弧焊补焊并修整。本发明通过多次装配并点焊定位的方式,能有效提高一次成品率,从而大幅降低企业的材料损耗成本。
搜索关键词: 一种 组件 焊接 方法
【主权项】:
1.一种后盖组件焊接方法,其特征在于:以如下步骤进行:⑴焊前处理:对底板(1)、管座(2)、框架(3)、圈(4)以及焊丝进行酸洗处理;⑵第一定位:将底板(1)和圈(4)装配成组件后进行点焊定位;⑶第二定位:将框架(3)装配在组件上后进行点焊定位;⑷前氩弧焊:对组件进行氩弧焊;⑸第三定位:将管座(2)装配在组件上后进行点焊定位;⑹后氩弧焊:对组件进行氩弧焊;⑺修整:修锉焊疤,修平焊缝,整形平整;⑻回攻螺纹孔:用丝锥回攻螺纹孔;⑼补焊:对没经过补焊的缺陷部位进行氩弧焊补焊并修整。
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