[发明专利]一种SiC颗粒增强Al-Cu-Mg基复合材料在审
| 申请号： | 201711241498.0 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109852848A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 高明超 | 申请（专利权）人： | 沈阳东青科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C1/10;C22C1/04;B22F3/10;B22F1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 为了改善粉末合金的硬度、耐磨性，设计了一种SiC颗粒增强Al‑Cu‑Mg基复合材料。采用Al‑CuMg合金粉末和SiC粉末为原料，所制得的SiC颗粒增强Al‑Cu‑Mg基复合材料，其硬度、致密化程度、抗弯强度都得到大幅提升。其中，不同粒径的SiC颗粒对基体析出相的影响不同，小颗粒增强相因为在基体中广泛分布，引起的塑形变形以及残余应力更大，会加速析出相的形核析出。大尺度SiC增强复合材料只能在较少的范围内促进析出相形核。不同粒径的SiC颗粒对复合材料的时效硬化有显著影响。小尺度SiC颗粒增强复合材料随时效时间延长，析出相不会明显粗化，使复合材料出现峰时效的时间延长。本发明能够为制备高性能的Al‑Cu‑Mg基复合材料提供一种新的生产工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 析出相 增强复合材料 时间延长 粒径 制备高性能 耐磨性 析出 残余应力 粉末合金 合金粉末 时效硬化 塑形变形 形核析出 大尺度 小尺度 小颗粒 增强相 致密化 粗化 抗弯 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.SiC颗粒增强Al‑Cu‑Mg基复合材料的制备原料包括：平均粒径为40μm的Al‑CuMg合金粉末，纯度为99.5%，平均粒径分别为5μm和50μm的SiC粉末。
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