[发明专利]印刷电路板在审
| 申请号： | 201711240876.3 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109310007A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 金爱林;吴海成;金慧利;李珍旭 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种印刷电路板。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：绝缘层；通孔，形成于绝缘层；无电解镀覆层，形成于通孔的内壁并向绝缘层的一面上延伸；以及第一电解镀覆层，仅形成于通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 通孔 印刷电路板 电解镀覆层 无电解镀覆 印刷电路 内壁 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：绝缘层；通孔，形成于所述绝缘层；无电解镀覆层，形成于所述通孔的内壁并向所述绝缘层的一面上延伸；以及第一电解镀覆层，仅形成于所述通孔。
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