[发明专利]一种改进的集成电路MOSFET晶体管测试结构参数提取方法有效
申请号: | 201711239524.6 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN107895089B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 程加力;胡全斌;董自健 | 申请(专利权)人: | 江苏省海洋资源开发研究院(连云港) |
主分类号: | G06F30/3308 | 分类号: | G06F30/3308 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 222001 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种改进的集成电路MOSFET晶体管测试结构参数提取技术,采用本发明的技术在设计被测MOSFET晶体管时,还要设计制造一个开路测试结构和短路测试结构,通过这两个专门的测试结构,能够提取测试结构的寄生参数。但是额外的开路测试结构和短路测试结构占据了专门的芯片面积,提高了芯片制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进 集成电路 mosfet 晶体管 测试 结构 参数 提取 方法 | ||
【主权项】:
一种改进的集成电路MOSFET晶体管测试结构参数提取技术,其特征在于,包含以下步骤:A、提取焊盘寄生电容Cpg、Cpd和电阻Rpg、Rpd:-Im(Y12low)ω=-Im(Y21low)ω=Cpgd+N×Cgdo;]]>Im(Y11low-Y12low)ω=Cpg+N×Cgso;]]>Im(Y22low-Y21low)ω=Cpd+N×Cdso;]]>Re(Y11low)ω2Cpg2=Rpg;]]>Ylow是由被测器件在低频时的测试S参数转换得到。B、提取互连线寄生电感与电阻;提取步骤如下:Lg≈Im(Z11-Z12)+Cds+CjdωBω;]]>Ld≈Im(Z22-Z12)+CdsωBω;]]>Ls≈Im(Z12)+CgdωBω;]]>其中,B=CgsCgd+(Cgs+Cgd)(Cds+Cjd),通过低频时的Y参数,提取Cgs、Cgd和Cds;Cgs=Im(Y11+Y12)ω;]]>Cgd=Im(Y12)ω;]]>Cjd+Cds=Im(Y22+Y12)ω;]]>低频时通过如下公式提取Rg、Rd、Rs;Re(Z11-Z12)≈Rg-RsubCjd2CgsCgdB2;]]>Re(Z22-Z12)≈Rd+RsubCjd2Cgs(Cgs+Cgd)B2;]]>Re(Z12)≈Rs+RsubCjd2Cgd(Cgs+Cgd)B2;]]>Re(Y22)≈ω2(Cm2Rd+Cjd2Rsub);]]>其中参数Cm表示:Cm=Cgd+Cds+Cjd=Im(Y22)ω;]]>Cjd=Re2(Y22)ω2[Cm-Im(Y22)ω];]]>Rsub=[ωCm-Im(Y22)ω]2Re3(Y22);]]>测试结构的寄生参数提取完毕之后,MOSFET晶体管的本征参数就可以基于去嵌后的S参数提取得出。
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