[发明专利]一种应用于石英晶体谐振器的封装机在审
| 申请号： | 201711237464.4 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN107800397A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 刘甫;文娟 | 申请（专利权）人： | 湖北泰晶电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种应用于石英晶体谐振器的封装机，包括箱体，所述箱体外侧设置有系统控制面板，所述箱体内设置有移动装置、粘胶组件、真空抽气装置和温湿度调节装置，所述移动装置包括X向移动轴、Y向移动轴和Z向移动轴，Z向移动轴上连接有吸嘴，粘胶组件包括上盖盘载台、基座盘载台和匀胶盘，箱体上还设置有排气孔。本发明结构简单、操作方便、生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 石英 晶体 谐振器 装机 | ||
【主权项】：
一种应用于石英晶体谐振器的封装机，包括箱体（1），所述箱体（1）外侧设置有系统控制面板（2），其特征在于：所述箱体（1）内设置有移动装置（3）、粘胶组件（4）、真空抽气装置（5）和温湿度调节装置（6），所述移动装置（3）包括X向移动轴（31）、Y向移动轴（32）和Z向移动轴（33），Z向移动轴（33）上连接有吸嘴（7），粘胶组件（4）包括上盖盘载台（41）、基座盘载台（42）和匀胶盘（43），箱体（1）上还设置有排气孔（8）。
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