[发明专利]一种用于触控面板的集成振动与声音结构在审
申请号: | 201711233288.7 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN107979791A | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 曾达;李小龙;张超;杨全义 | 申请(专利权)人: | 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 |
主分类号: | H04R3/00 | 分类号: | H04R3/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 彭俊垣 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及触控面板技术领域,尤其涉及一种用于触控面板的集成振动与声音结构,包括语音IC、功放IC、电源管理芯片、促动器以及触控面板;所述促动器与所述触控面板的面盖硬接触;所述电源管理芯片与所述功放IC电性连接,为所述功放IC提供工作电压;所述语音IC、功放IC和促动器依次电性连接;所述语音IC输出模拟信号至所述功放IC,所述功放IC将所述模拟信号差分放大后输出至所述促动器,所述促动器振动的频率与幅值根据输入的模拟信号的频率与幅值发生变化。本发明的发明目的在于提供一种用于触控面板的集成振动与声音结构,采用本发明提供的技术方案解决了现有同时具备发声和振动反馈的触控面板系统成本高以及振动反馈效果差的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 面板 集成 振动 声音 结构 | ||
【主权项】:
一种用于触控面板的集成振动与声音结构,其特征在于:包括语音IC、功放IC、电源管理芯片、促动器以及触控面板;所述促动器与所述触控面板的面盖硬接触;所述电源管理芯片与所述功放IC电性连接,为所述功放IC提供工作电压;所述语音IC、功放IC和促动器依次电性连接;所述语音IC输出模拟信号至所述功放IC,所述功放IC将所述模拟信号差分放大后输出至所述促动器,所述促动器振动的频率与幅值根据输入的模拟信号的频率与幅值发生变化。
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