[发明专利]树脂片在审
| 申请号： | 201711232809.7 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108250680A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 砂原肇;土生刚志;清水祐作;饭野智绘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L33/14;C08L61/06;C08J5/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可以抑制热固化后的封装体翘曲的树脂片。该树脂片含有含缩水甘油基的丙烯酸系树脂，含缩水甘油基的丙烯酸系树脂的含量相对于树脂片的树脂成分总体为15～80重量％。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂片 丙烯酸系树脂 缩水甘油基 成分总体 封装体 热固化 树脂 翘曲 | ||
【主权项】：
1.一种树脂片，其特征在于，其含有含缩水甘油基的丙烯酸系树脂，所述含缩水甘油基的丙烯酸系树脂的含量相对于树脂片的树脂成分总体为15～80重量％。
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