[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 201711223474.2 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109509724A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 郭书玮;郑惟元;杨镇在;林玠模 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装结构，包括重布线路结构、半导体芯片、上介电层、多个导电件以及封装胶层。重布线路结构包括重布线路层以及配置于重布线路层上的第一介电层。上介电层配置于半导体芯片与重布线路结构的第一介电层之间，其中第一介电层与上介电层为有机材料。多个导电件配置于重布线路层与半导体芯片之间，各导电件具有邻近于半导体芯片的第一端以及邻近于重布线路结构的第二端，其中各导电件的第一端与上介电层接触且各导电件的第二端与第一介电层接触。 | ||
| 搜索关键词： | 导电件 重布线路结构 半导体芯片 上介电层 介电层 重布线路层 半导体封装结构 第一端 配置 邻近 封装胶层 有机材料 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：重布线路结构，包括重布线路层以及配置于该重布线路层上的第一介电层；半导体芯片，配置于该重布线路结构上；上介电层，配置于该半导体芯片与该重布线路结构的该第一介电层之间，其中该第一介电层与该上介电层的材料为有机材料；多个导电件，配置于该重布线路层与该半导体芯片之间，该重布线路结构通过该些导电件与该半导体芯片电连接，且各该导电件具有邻近于该半导体芯片的一第一端以及邻近于该重布线路结构的一第二端，其中，各该导电件的该第一端与该上介电层接触且各该导电件的该第二端与该第一介电层接触；以及封装胶层，填充于该重布线路结构、该半导体芯片与该些导电件之间。
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