[发明专利]一种多元陶瓷增强Cu基复合材料在审
| 申请号： | 201711218370.2 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109837416A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 高明超 | 申请（专利权）人： | 沈阳东青科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10;C22C1/05;C22C9/00;C22C32/00;C22C1/08;B22F3/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 为了改善粉末合金的硬度、耐磨性，设计了一种多元陶瓷增强Cu基复合材料。采用Cu基预合金粉，多元陶瓷SiC、Si3N4、B4C粉末，块状石墨为原料，所制得的多元陶瓷增强Cu基复合材料，其硬度、致密化程度、抗弯强度都得到大幅提升。其中，随着SiC、Si3N4、B4C多元陶瓷质量分数的增加，SiC、Si3hi,B4C多元陶瓷/Cu基复合材料的相对密度逐渐下降，孔隙率逐渐增加，复合材料内部的晶界、晶格畸变、位错等缺陷增加了晶格波散射，减小了平均自由程，使复合材料的热导率降低。通过退火以及二次挤压等方法进一步处理来提高材料致密度，减少烧结体内的位错、孔隙等缺陷，提高导热性能。本发明能够为制备高性能的Cu基复合材料提供一种新的生产工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 陶瓷增强 陶瓷 位错 退火 平均自由程 制备高性能 耐磨性 导热性能 二次挤压 粉末合金 晶格畸变 块状石墨 质量分数 逐渐下降 逐渐增加 合金粉 孔隙率 热导率 致密化 烧结 散射 基预 减小 晶格 晶界 抗弯 生产工艺 体内 | ||
【主权项】：
1.多元陶瓷增强Cu基复合材料的制备原料包括：Cu基预合金粉，多元陶瓷SiC、Si3N4、B4C粉末，块状石墨。
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