[发明专利]基于数控系统二次开发的零件形位公差在线测量方法在审
申请号: | 201711210756.9 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN108000237A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 孔志学;蹇悦;杨叶;郭国强;潘华东;周井文;唐水英;梁星慧 | 申请(专利权)人: | 上海航天精密机械研究所 |
主分类号: | B23Q17/22 | 分类号: | B23Q17/22 |
代理公司: | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人: | 张绪成 |
地址: | 201600*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供基于数控系统二次开发的零件形位公差在线测量方法,包括:OCX控件开发;利用界面配置工具配置界面;嵌入式脚本程序开发,建立与数控系统的通讯,同时调用OCX控件封装的功能,对零件的形位公差进行分析计算;启动测量功能;数控设备执行测量程序,检测探头测量零件;对测量数据进行分析,获得零件形位公差;显示测量结果。本发明提供的基于数控系统二次开发的零件形位公差在线测量方法,将形位公差的测量过程封装在数控子程序的执行之中,可以实现零件生产过程中形位公差的高效检测,有效避免了人工检测过程中的错检、漏检问题的发生,提高了零件检验效率;对零件生产过程数据进行了有效保存,为零件生产过程质量追溯提供了数据依据。 | ||
搜索关键词: | 基于 数控系统 二次开发 零件 公差 在线 测量方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于数控系统二次开发的零件形位公差在线测量方法,其特征在于,包括以下步骤:S11、OCX控件开发;S12、利用界面配置工具配置界面;S13、嵌入式脚本程序开发,建立与数控系统的通讯,同时调用OCX控件封装的功能,对零件的形位公差进行分析计算;S14、工控机启动测量功能;S15、数控设备执行测量程序,检测探头测量零件;S16、测量子程序将测量数据存储在数控系统全局变量中,脚本程序根据特征测量的完成情况,调用OCX控件中测量特征对应的算法函数对测量数据进行分析,获得零件形位公差并存储在本地;S17、显示测量结果。
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