[发明专利]一种光纤封堵结构及系统在审

专利信息
申请号: 201711204372.6 申请日: 2017-11-27
公开(公告)号: CN108008508A 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 黄自宁;阚家溪;易也;曾昭锋 申请(专利权)人: 昂纳信息技术(深圳)有限公司
主分类号: G02B6/44 分类号: G02B6/44
代理公司: 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 代理人: 陈琳
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及光模块领域,具体涉及一种光模块的光纤封堵结构及系统。所述光纤封堵结构包括压块,以及设置在壳体内且容纳带状光纤/阵列横向排布的光纤束的光纤封堵通道,所述光纤封堵通道内至少设置有一将带状光纤/阵列横向排布的光纤束向两侧挤压的分纤件,所述光纤封堵通道、压块、壳体均为导电材质,所述压块抵压设置在光纤封堵通道上,并与光纤封堵通道、壳体连接。本发明通过对光纤带进行挤压及抵压,即实现光纤的封堵,使各光纤紧密配合,减少缝隙,防止光纤截面泄露的EMI,有效减少光纤束/带状光纤引起的漏缝尺寸,同时保证光纤的安全。
搜索关键词: 一种 光纤 封堵 结构 系统
【主权项】:
1.一种光纤封堵结构,光纤封堵结构设置在可引出带状光纤/光纤束的光学模块内,所述光学模块包括壳体,其特征在于:所述光纤封堵结构包括压块,以及设置在壳体内且容纳带状光纤/阵列横向排布的光纤束的光纤封堵通道,所述光纤封堵通道内至少设置有一将带状光纤/阵列横向排布的光纤束向两侧挤压的分纤件,所述光纤封堵通道、压块、壳体均为导电材质,所述压块抵压设置在光纤封堵通道上,并与光纤封堵通道、壳体连接。
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