[发明专利]一种微观电子器件的转印刷方法在审
| 申请号： | 201711153690.4 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107887321A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 许杨剑;潘常良;马天杰;单庆鹏;韩威;许雷;李攀磊;唐哲韬;赵帅;王效贵;梁利华 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 杭州之江专利事务所(普通合伙)33216 | 代理人： | 林蜀 |
| 地址： | 310014 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种微观电子器件的转印刷方法，将待转移物料张紧，保持第二薄膜张紧力大于待转移物料的张紧力，将第二薄膜的粘结面与待转移物料粘结，分离第二薄膜与待转移物料；保持第三薄膜的张紧力大于第二薄膜的张紧力，将第三薄膜的粘结面与第二薄膜粘结有物料的一面进行粘结，分离第三、第二薄膜，实现物料转移到第三薄膜。本发明通过张紧力大的薄膜带走张紧力小的薄膜上的物料，实现物料的转移，方法简单、操作方便。本发明利用薄膜的张紧程度的变化使其与物料间拉脱力大小产生变化这一原理，实现薄膜对物料粘结强度的控制，从而完成转印刷工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微观 电子器件 印刷 方法 | ||
【主权项】：
一种微观电子器件的转印刷方法，其特征在于将待转移物料张紧，保持第二薄膜张紧力大于待转移物料的张紧力，将第二薄膜的粘结面与待转移物料粘结，分离第二薄膜与待转移物料；保持第三薄膜的张紧力大于第二薄膜的张紧力，将第三薄膜的粘结面与第二薄膜粘结有物料的一面进行粘结，分离第三、第二薄膜，实现物料转移到第三薄膜的粘结面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
