[发明专利]柔性基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201711132003.0 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN107768530B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 梁博 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/50 | 分类号： | H01L51/50;H01L51/56;H01L51/00 |
| 代理公司： | 44304 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙伟峰;顾楠楠 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性基板，包括二层柔性基底，在二层柔性基底之间设有至少一层由氧化硅和非晶硅构成的叠层材料。本发明还公开了一种柔性基板的制作方法，包括如下步骤：步骤一、制作一层第一柔性基底；步骤二、在第一柔性基底上制作至少一层由氧化硅和非晶硅构成的叠层材料；步骤三、对叠层材料进行一次去氢处理；步骤四、在叠层材料上再制作一层第二柔性基底，得到柔性基板。与现有技术相比，通过设置两层柔性基底以及在柔性基底之间设置叠层材料，能够提高多次弯折的稳定性；在制作完叠层材料后对叠层材料进行去氢处理，能够减少柔性基板在后端制程中缺陷的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性基板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：/n步骤一、制作第一柔性基底(11)；/n步骤二、在第一柔性基底(11)上制作至少一层由氧化硅和非晶硅构成的叠层材料(2)；/n步骤三、对叠层材料(2)进行一次去氢处理；/n步骤四、在叠层材料(2)上再制作第二柔性基底(12)，得到柔性基板。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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