[发明专利]一种改善阻焊塞孔溢油制作方法

摘要

本发明公开了一种改善阻焊塞孔溢油制作方法，包括如下步骤：阻焊前处理、阻焊前塞孔和阻焊；本发明通过增加烘板处理，能够去除线路板上孔和基材内残留的水分，有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷，提高产品的品质，阻焊塞孔及阻焊工序加工耗时缩短，生产效率提高，同时通过砂带磨板处理，以防止阻焊前塞孔过程中溅射至线路板上的塞孔油墨，保证在外层图形过程中形成的线路不受损伤，对阻焊曝光所用的底片进行改进，在对应于双面开窗阻焊塞孔的挡点上添加一些均匀分布的感光点，使得通孔内原本无曝光的阻焊剂得到一定程度的曝光，在相同显影条件下，通孔内的阻焊相比线路板表面的油墨，减少了工艺流程，提高了产生效率。

主权项

1.一种改善阻焊塞孔溢油制作方法，其特征在于：包括如下步骤：1)阻焊前处理：在阻焊前处理之前进行前烘板处理，具体为所述烘板处理具体包括：当线路板上的待塞孔包括背钻孔时，在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，及/或，在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理；当线路板上的待塞孔为高厚径比通孔时，在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理，在进行前烘板处理时，保持150℃±5℃温度烘板60min-120min；进行后烘板处理时，保持75℃±5℃温度烘板10min-30min；然后去除所述通孔之孔壁的氧化物、油迹和杂质，并粗化所述铜层表面；所述线路板上设有通孔；将所述线路板的表面和所述通孔之孔壁一次性镀铜至指定厚度以形成铜层；2)阻焊前塞孔：对线路板上的待塞孔进行塞孔处理；先丝印油墨：在线路板表面丝印油墨；然后曝光：将底片对齐线路板后对线路板进行曝光；所述底片为双面开窗底片，所述底片在与通孔对应的位置设置挡点，所述挡点尺寸与所述通孔尺寸相同，所述挡点上设置有均匀分布的感光点；最后显影：将线路板放入显影液中显影；对线路板进行终固化处理；对线路板进行终固化处理具体包括：采用分段固化方式，分段固化段数设定为3-9段，且设定低温固化段的固化总时间≥150min，其中，所述低温固化段是指温度≤100℃的阶段，所述分段固化方式包括第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段以及第五阶段，所述第一阶段为保持50℃±5℃温度固化90min±10min，所述第二阶段为保持70℃±5℃温度固化60min±10min，所述第三阶段为保持90℃±5℃温度固化30min±10min，所述第四阶段为保持120℃±5℃温度固化30min±10min，所述第五阶段为保持150℃±5℃温度固化60min±10min；3)阻焊：先打磨所述线路板表面，除掉粘留于所述线路板表面上的杂质；然后将干膜光致抗蚀剂粘贴于所述线路板表面，将预设的线路图形转移至所述线路板表面；接着在所述干膜光致抗蚀剂的保护下，采用酸性蚀刻液对所述线路板之铜面的露铜进行蚀刻；其次通过外层自动光学检测用于检测经所述外层蚀刻的线路板，最后采用阻焊剂涂覆于经外层蚀刻步骤后的所述线路板上。