[发明专利]一种透气性PCB及其制备方法在审
| 申请号： | 201711089733.7 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN107889343A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王洪府;纪成光;白永兰;唐海波;赵刚俊 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种透气性PCB及其制备方法。其中，该PCB内设置有密闭的空间结构，PCB的表面铜层上设置有开口，空间结构内的湿气能够透过PCB的介质层从开口中散出。其中，透气性PCB的制备方法包括如下步骤A、制备具有密闭的空间结构的PCB，空间结构的顶面和/或底面为介质层，介质层外侧为PCB的表面铜层；B、在PCB表面非透气区域成型干膜；C、对PCB表面透气位置处的铜层进行蚀刻，使得铜层具有开口；D、将PCB表面非透气区域的干膜去除，得到透气性PCB。本发明中，开口的开设打破了空间结构密闭性，使空间结构内的残留湿气可以散发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透气性 pcb 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种透气性PCB，其特征在于，所述PCB内设置有密闭的空间结构(1)，所述PCB的表面铜层(20)上设置有开口(2)，所述空间结构(1)内的湿气能够透过所述PCB的介质层(10)从所述开口(2)中散出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711089733.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：处理协议数据单元的方法和装置
- 下一篇：数据处理方法、装置及系统
