[发明专利]一种芯片转移方法及设备在审
| 申请号： | 201711084217.5 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN107706123A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 张君;张义荣;邬剑波 | 申请（专利权）人： | 上海九山电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201315 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片转移方法及设备，包括控制部件、静电产生部件、打印部件、光学定位检测部件和高精度运动控制部件，其中，所述控制部件分别与所述静电产生部件、所述光学定位检测部件和所述高精度运动控制部件电连接，所述打印部件连接至所述高精度运动控制部件，所述打印部件为圆柱形。本发明实施例提供的芯片转移方法及设备可以提高芯片转移的速度并增加芯片单次转移的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 转移 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种芯片转移设备，其特征在于，包括控制部件、静电产生部件、打印部件、光学定位检测部件和高精度运动控制部件，其中，所述控制部件分别与所述静电产生部件、所述光学定位检测部件和所述高精度运动控制部件电连接，所述打印部件连接至所述高精度运动控制部件，所述打印部件为圆柱形；所述控制部件用于：通过静电产生部件对打印部件放电，以使所述打印部件表面带静电；通过光学定位检测部件将所述打印部件对准原始基板上的待转移芯片；通过高精度运动控制部件控制所述打印部件在所述原始基板上滚动吸附所述待转移芯片；通过所述光学定位检测部件及所述高精度运动控制部件控制所述打印部件将吸附的所述待转移芯片滚动打印至目标基板上的目标位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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