[发明专利]弹片检测设备有效
申请号: | 201711074864.8 | 申请日: | 2017-11-06 |
公开(公告)号: | CN107883995B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 潘桂斌 | 申请(专利权)人: | 苏州斯普兰蒂科技股份有限公司 |
主分类号: | G01D21/00 | 分类号: | G01D21/00;G01B7/00 |
代理公司: | 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 | 代理人: | 石俊飞 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了弹片检测设备,包括机台和安装在机台上的升降台,还包括设置在升降台上的导柱,所述导柱可设置压力值,设置在机台的导通测试机,与导通测试机相连的放置在机台的PCB板,所述PCB板设置有金属片、第一金属环片和第二金属环片,金属片、第一金属环片和第二金属环片为同一圆心,金属片的半径小于第一金属环片的最小半径,第一金属环片的最大半径小于第二金属环片的最小半径,PCB板两端设置有定位点,导柱下压弹片,当弹片与金属片和第一金属环片接触且不与第二金属环片接触时,导通测试机检测到金属片和第一金属环片导通且第二金属环片不导通,弹片安装合格,否则弹片发生偏位、叠片或者该位置未安装弹片。 | ||
搜索关键词: | 弹片 检测 设备 | ||
【主权项】:
弹片检测设备,包括机台(1)和安装在机台上的升降台(7),其特征在于:还包括设置在升降台(7)上的导柱(6),所述导柱(6)可设置压力值,设置在机台(1)的导通测试机(4),与导通测试机(4)相连的放置在机台(1)的PCB板(5),所述PCB板(5)设置有金属片(2)、第一金属环片(2a)和第二金属环片(2b),金属片(2)、第一金属环片(2a)和第二金属环片(2b)为同一圆心,金属片(2)的半径小于第一金属环片(2a)的最小半径,第一金属环片(2a)的最大半径小于第二金属环片(2b)的最小半径,PCB板(5)两端设置有定位点(14),导柱(6)下压弹片,当弹片与金属片(2)和第一金属环片(2a)接触且不与第二金属环片(2b)接触时,导通测试机(4)检测到金属片(2)和第一金属环片(2a)导通且第二金属环片(2b)不导通,导柱(6)下压弹片,当弹片与第二金属环片(2b)接触时,导通测试机(4)检测到金属片(2)和第二金属环片(2b)导通或者第一金属环片(2a)和第二金属环片(2b)导通,导柱(6)下压弹片,当弹片与金属片(2)、第一金属环片(2a)和第二金属环片(2b)都不接触时,导通测试机(4)检测到金属片(2)、第一金属环片(2a)和第二金属环片(2b)两两都不导通。
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