[发明专利]电连接器及端子有效

专利信息
申请号: 201711067354.8 申请日: 2017-11-03
公开(公告)号: CN107994377B 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R12/71
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电连接器,用于电性连接一芯片模块,芯片模块的底面设有多个导电片,包括:一绝缘本体,用于承接芯片模块,其设有多个收容孔上下贯穿绝缘本体;多个端子,对应收容于收容孔中,至少具有二弹性臂,相邻的二弹性臂的内侧向上凸设二接触部,使得接触部高于弹性臂的上表面,弹性臂的外侧与接触部有间隔,二接触部向上抵接于同一导电片,使得端子与导电片的接触面积小,进而保证了接触部不易跑出导电片,避免了接触部外侧滑出导电片而与芯片模块上的低于导电片的其它部件相抵接,进而导致接触部与导电片脱离接触的问题,降低了端子与芯片模块不导通的风险,保证了电连接器与芯片模块的稳定接触。
搜索关键词: 连接器 端子
【主权项】:
一种电连接器,用于电性连接一芯片模块,所述芯片模块的底面设有多个导电片,其特征在于,包括:一绝缘本体,用于承接所述芯片模块,其设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体;多个端子,对应收容于所述收容孔中,至少具有二弹性臂,相邻的所述二弹性臂的内侧向上凸设二接触部,使得所述接触部高于弹性臂的上表面,所述弹性臂的外侧与所述接触部有间隔,所述二接触部向上抵接于同一导电片。
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