[发明专利]一种电子设备硅胶按键在审
申请号: | 201711065224.0 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN107768165A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 方春生 | 申请(专利权)人: | 江门市天择精密橡胶制品有限公司 |
主分类号: | H01H13/704 | 分类号: | H01H13/704;H01H13/83 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 529000 广东省江门*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子设备硅胶按键,包括硅胶按键基体,所述硅胶按键基体上覆盖有PET层,所述PET层上与所述硅胶按键基体相对的表面设置有图层,所述PET层的厚度为0.5‑0.6mm,所述PET层的厚度为0.07mm,所述硅胶按键基体的厚度为3.6‑3.7mm。本发明的有益效果是这种电子设备硅胶按键采用PET材料与硅胶按键基体连接在一起制作而成,与纯硅胶按键相比,该电子设备硅胶按键具有较强的防静电和耐磨等性能,避免了纯硅胶按键因静电作用而吸附灰尘等杂质和易磨损等现象的发生,提高了硅胶按键的安全性能,延长了硅胶按键的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子设备 硅胶 按键 | ||
【主权项】:
一种电子设备硅胶按键,包括硅胶按键基体,其特征在于:所述硅胶按键基体上覆盖有PET层,所述PET层上与所述硅胶按键基体相对的表面设置有图层,所述PET层的厚度为0.5‑0.6mm,所述PET层的厚度为0.07mm,所述硅胶按键基体的厚度为3.6‑3.7mm。
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