[发明专利]搬送装置、加工装置和搬送方法有效
申请号: | 201711058243.0 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN108074849B | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 塚本真裕;富樫谦 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供搬送装置、加工装置和搬送方法,能够可靠地对收纳于盒中的框架单元进行保持而搬送,也适于加工装置的小型化。搬送装置从对框架单元进行收纳的盒中将框架单元搬出并搬送至规定的位置,框架单元是在环状的框架的开口借助带而支承板状的被加工物而得的,搬送装置具有:保持部,其具有能够对框架的近前侧的分离的两处上下夹持而进行把持的两组夹持部和抵靠于框架的抵靠部;移动部,其使保持部移动;控制部,其对各结构要素进行控制,控制部对各结构要素进行如下控制:利用夹持部对框架进行把持而从盒中部分地拉出,将夹持部的把持解除后在按照使框架朝向盒移动的方式使抵靠部抵靠于框架的状态下用夹持部对框架进行把持而提起并搬送至规定的位置。 | ||
搜索关键词: | 装置 加工 方法 | ||
【主权项】:
1.一种搬送装置,该搬送装置从对框架单元进行收纳的盒中将该框架单元搬出并搬送至规定的位置,其中,所述框架单元是在环状的框架的开口中借助带对板状的被加工物进行支承而得的,该搬送装置的特征在于,该搬送装置具有:保持部,其具有能够对该框架的近前侧的分离的两处上下夹持而进行把持的两组夹持部以及抵靠于该框架的抵靠部;移动部,其使该保持部移动;以及控制部,其对各结构要素进行控制,该控制部按照如下方式对各结构要素进行控制:利用该夹持部对该框架进行把持而从该盒中部分地拉出,将该夹持部的把持解除,然后在按照使该框架朝向该盒移动的方式使该抵靠部抵靠于该框架的状态下,利用该夹持部对该框架进行把持而提起并搬送至该规定的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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