[发明专利]高粱施肥机有效
| 申请号： | 201711051956.4 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107646267B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 王东芹 | 申请（专利权）人： | 安徽省益丰生态农业科技有限公司 |
| 主分类号： | A01C15/12 | 分类号： | A01C15/12;A01C23/04;A01B49/06 |
| 代理公司： | 北京华识知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 乔浩刚 |
| 地址： | 233000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本专利申请公开了一种高粱施肥机，涉及农业机械领域。包括有机肥室、无机肥室、水室、行走装置、下料装置、连接装置和动力装置；其中有机肥室、无机肥室和水室之间连接固定组成料盒。所述有机肥室设置在无机肥室的一侧，水室设置在无机肥室的另一侧，所述无机肥室与水室之间的交界处包括水平交界处和垂直交界处，所述水平交界处设有垂直对应的通孔。本方案解决了现有的施肥机不能在对高粱根部施肥时对高粱的叶片也进行施肥的技术问题，适用于在高粱种植过程中施肥。 | ||
| 搜索关键词： | 高粱 施肥 | ||
【主权项】：
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