[发明专利]一种PCB板外层制作方法

摘要

本发明涉及一种PCB板外层制作方法，包括沉铜和板电镀步骤，在所述板电镀步骤后还包括以下步骤用磨刷对PCB板面进行光滑和清洁处理；用印刷机将干绿油塞入PCB板的孔内；将PCB板在150±5℃条件下烘烤40‑60分钟；利用不织布刷轮研磨将凸出于PCB板面的干绿油磨平；采用负片工艺在PCB板面制作外层线路；绿油阻焊保护层的制作；所述散热层为碳层，由碳材料压制成型的板状结构；在散热层的一面涂布由导热性粘合剂形成的粘合层。通过本发明的方法改进，使得PCB板塞孔更加饱满，印刷后表面平整且孔边发红问题也得到很好改善，从而解决了塞孔不良带来的一些列问题。

主权项

一种 PCB 板外层制作方法，包括沉铜和板电镀步骤，其特征在于，在所述板电镀步骤后还包括以下步骤 ：S1：磨板，用磨刷对 PCB 板面进行光滑和清洁处理 ；S2：塞干绿油，用印刷机将干绿油塞入 PCB 板的孔内 ；S3：后烤，将 PCB 板在 150±5℃条件下烘烤 40‑60 分钟 ；S4：研磨，利用不织布刷轮研磨将凸出于 PCB 板面的干绿油磨平 ；S5：外层线路制作，采用负片工艺在 PCB 板面制作外层线路 ；S6：绿油阻焊保护层的制作；S7：散热层制作，所述散热层为碳层，由碳材料压制成型的板状结构；S8：粘合层制作，在散热层的一面涂布由导热性粘合剂形成的粘合层。