[发明专利]一种温度自动控制系统在审
| 申请号： | 201711045193.2 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107544587A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 庄安琪 | 申请（专利权）人： | 四川金英科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙)51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610041 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度自动控制系统，该系统以TI16Bit超低功耗单片机MSP430F247为核心控制单元，以LTC1923PWM双极性电流控制器和大功率MOSFET构成的半导体电热制冷器（TEC）功率驱动模块，以负温度系数NTC热敏电阻为温度传感器把温度信号变为电参量信号，再变换成电压信号并放大后和DACLV5616输出设定的目标温度电压值进行比较，得到的误差电压经PID补偿网调整后反馈到LTC1923的控制端，由LTC1923来控制功率驱动模块，从而对密闭空间内的温度进行准确稳定的控制。本发明提高了温度自动控制系统的稳定性，以及对密闭空间的温度测量的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 自动控制系统 | ||
【主权项】：
一种温度自动控制系统，其特征在于，它包括主控模块、第一数模转换模块、第二数模转换模块、仪表运放模块、TEC驱动器、温度传感器以及显示模块，所述控制模块分别与所述第一数模转换模块（D/A）和第二数模转换模块(A/D)电连接，所述仪表运放模块分别与所述第一数模转换模块和第二数模转换模块电连接，所述TEC驱动器通过PID网络与所述仪表运放模块进行数据传输，所述显示模块、键盘模块以及报警模块分别与所述主控模块电连接，所述温度传感器与所述仪表运放模块电连接。
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