[发明专利]采用温度控制技术的电路板焊接设备在审
申请号: | 201711044612.0 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN107891204A | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 杨键;焦洪涛;吴柯成 | 申请(专利权)人: | 成都俱进科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了采用温度控制技术的电路板焊接设备,焊腔为圆柱形,且热风进口设置于焊腔的一个端面,热风出口设置于焊腔的另一个端面;夹具设置于焊腔内部,且夹具夹持PCB板;第一铝板和第二铝板设置于焊腔的内壁,且第一铝板和第二铝板通过金属导线连接;第一铝板和第二铝板位于热风进口和夹具之间;控制装置设置于焊腔外壁,且控制装置电连接于第一铝板和第二铝板;控制装置包括电流计和直流电源;电流计、直流电源、第一铝板、金属导线和第二铝板依次串联并闭合成回路。本发明采用温度控制技术的电路板焊接设备,通过设置上述装置,实现了通过非常简单的机构就可以对PCB板处的温度进行监控,进而使得PCB板不会发生大幅变形,降低了PCB板的次品率。 | ||
搜索关键词: | 采用 温度 控制 技术 电路板 焊接设备 | ||
【主权项】:
采用温度控制技术的电路板焊接设备,其特征在于,包括焊腔(1)、热风进口(2)、热风出口(3)、夹具(4)、第一铝板(6)、第二铝板(7)、金属导线(8)、控制装置(9);所述焊腔(1)为圆柱形,且热风进口(2)设置于焊腔(1)的一个端面,热风出口(3)设置于焊腔(1)的另一个端面;所述夹具(4)设置于焊腔(1)内部,且夹具(4)夹持PCB板(5);所述第一铝板(6)和第二铝板(7)设置于焊腔(1)的内壁,且第一铝板(6)和第二铝板(7)通过金属导线(8)连接;所述第一铝板(6)和第二铝板(7)位于热风进口(2)和夹具(4)之间;所述控制装置(9)设置于焊腔(1)外壁,且控制装置(9)电连接于第一铝板(6)和第二铝板(7);所述控制装置(9)包括电流计和直流电源;所述电流计、直流电源、第一铝板(6)、金属导线(8)和第二铝板(7)依次串联并闭合成回路。
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