[发明专利]一种工作稳定的半导体装置

摘要

本发明涉及一种工作稳定的半导体装置，属于半导体装置技术领域。该工作稳定的半导体装置，包括壳体、绝缘垫板、基板、半导体元件、导电体、离子风机和散热装置，绝缘垫板设置在壳体内，基板固接在绝缘垫板的上表面，基板上表面设置有一层树脂层，半导体元件和导电体分别设置在树脂层内；壳体设置有进风口和出风口，离子风机通过管路与壳体的进风口连通；散热装置包括散热管、冷却液箱、散热空腔和散热片，散热管、冷却液箱和散热空腔依次连通形成回路，散热片设置在散热空腔的外壁上。本发明的工作稳定的半导体装置由于设置有散热装置，能够实时对装置进行散热，防止在使用过程中装置过热造成损坏，保证了装置的稳定工作。

主权项

一种工作稳定的半导体装置，其特征在于：包括壳体、绝缘垫板、基板、半导体元件、导电体、离子风机和散热装置，所述绝缘垫板设置在所述壳体内的底部，所述基板固接在所述绝缘垫板的上表面，所述基板上表面设置有一层树脂层，所述半导体元件和导电体分别设置在所述树脂层内，所述半导体元件和导电体分别与所述基板的上表面固接；所述壳体设置有进风口和出风口，所述离子风机通过管路与所述壳体的进风口连通；所述散热装置包括散热管、冷却液箱、散热空腔和至少一片散热片，所述散热管、冷却液箱和散热空腔依次通过管路连通形成回路，所述散热片设置在所述散热空腔的外壁上；其中绝缘垫板的加工工艺具体包括以下步骤：A、配料：所述绝缘垫板中各成分按重量份数为：Ti粉3‑5份、Ni粉1‑3份、Al2O3粉4‑7份、AlN粉1‑5份、硅灰石16‑19份、透辉石11‑15份、黑滑石4‑6份、菱镁矿5‑9份和粘土45‑55份；B、粉碎：使用粉碎机将上述的原料分别粉碎，粉碎后原料的粒径在5mm‑10mm之间；C、混合球磨：将原料按所述重量份数放入混合球磨仪进行混合球磨，混合球磨后原料的粒径在800‑1000目之间；D、练泥：将混合球磨后的原料加水后放入真空练泥机进行练泥；E、冷等静压成型：将练泥后的原料装入橡胶模具或者塑料袋内部，放入装有乳化液的缸体内，施加200‑250Mpa的成型压力，冷等静压成型获得毛坯；F、烧制：将冷等静压成型获得的毛坯送入隧道窑进行烧制，控制烧制温度在1600‑1800℃；G：清洗，值得绝缘垫板。