[发明专利]一种PCB的加工方法及PCB有效
| 申请号： | 201710996734.3 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107820365B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 张学平;刘喜科;戴晖 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的加工方法及PCB，包括：在板面上钻出预钻孔；穿过所述预钻孔铣第一槽，所述第一槽的槽边穿过所述预钻孔的圆心；穿过所述预钻孔铣与所述第一槽垂直的第二槽；所述第二槽的槽边与所述预钻孔相切，且所述第二槽与所述第一槽形成“T”型槽。本发明通过预先钻出一个预钻孔，从而确定第一槽和第二槽的开槽位置和方向，从而保证制作出来的“T”型槽形状规则，以满足生产需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：在板面上钻出预钻孔；穿过所述预钻孔铣第一槽，所述第一槽的槽边穿过所述预钻孔的圆心；穿过所述预钻孔铣第二槽；所述第二槽的槽边与所述预钻孔相切，且所述第二槽与所述第一槽形成“T”型槽。
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