[发明专利]一种PCB制备方法有效
| 申请号： | 201710978930.8 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107529291B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 王洪府;赵刚俊;纪成光;万里鹏 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/06;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种PCB制备方法。其中，PCB制备方法包括如下步骤：A、在PCB上开设具有倾斜侧壁的孔；B、在PCB表面和孔的侧壁上镀铜；C、在PCB表面线路图形区域以及孔的侧壁的多条连接线路区域涂布保护层；D、对PCB表面的非线路图形区域以及孔的侧壁上的未涂布保护层区域的铜镀层进行蚀刻，得到具有多线路金属化孔的PCB。本发明中，侧壁倾斜的孔的设置，能够实现孔的局部金属化，使得能够在一个金属化孔中集成多条连接线路，有效减少了PCB上金属化孔的布置数量，提高了PCB线路图形的布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A、在PCB上开设具有倾斜侧壁的孔；B、在PCB表面和孔的侧壁上镀铜；C、在PCB表面线路图形区域以及孔的侧壁的多条连接线路区域涂布保护层；D、对PCB的非线路图形区域以及孔的侧壁上的未涂布保护层区域的铜镀层进行蚀刻，得到具有多线路金属化孔的PCB。
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