[发明专利]晶圆支承装置以及晶圆处理装置在审
申请号: | 201710974346.5 | 申请日: | 2017-10-19 |
公开(公告)号: | CN107978551A | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 古闲哲二;原田康之 | 申请(专利权)人: | 普雷帝克股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京京万通知识产权代理有限公司11440 | 代理人: | 许天易 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种晶圆支承装置,能防止药液对桌台内部的侵入,再者,能防止因晶圆滑移所产生的喷溅。一种晶圆支承装置,其水平地支承晶圆,并使晶圆旋转,该晶圆支承装置包含桌台,包括上桌台以及支撑上桌台的桌台本体;多支夹持销,于上桌台的上表面以围绕晶圆的方式而配置,自侧面支承晶圆;以及桌台支撑轴,其中夹持销相对于回转轴而偏心地立设于可旋转的夹持从动部之上,该夹持从动部收纳在该上桌台的内部,且于内部收纳有磁铁,夹持驱动部则与该夹持从动部非接触地收纳在桌台本体内的夹持从动部的下方的对应位置。 | ||
搜索关键词: | 支承 装置 以及 处理 | ||
【主权项】:
一种晶圆支承装置,其水平地支承晶圆,并使所支承的该晶圆旋转,该晶圆支承装置包含:桌台,包括将该晶圆支承于上方的上桌台以及自下方支撑该上桌台的桌本体;多支夹持销,于该上桌台的上表面以围绕该晶圆的方式而配置,且得以与该晶圆的侧面接触,自侧面支承该晶圆;以及桌台支撑轴,自下方支撑该桌台,得以使该桌台旋转,其中该夹持销相对于回转轴而偏心地立设于可旋转的夹持从动部之上,该夹持从动部收纳在该上桌台的内部,且于内部收纳有磁铁,该夹持从动部按照夹持驱动部的旋转,根据磁铁间的引力而依循旋转,该夹持驱动部与该夹持从动部非接触地收纳在对应于该桌台本体内的该夹持从动部的下方的位置,通过该夹持从动部依循该夹持驱动部的旋转而旋转,偏心地设置在该夹持从动部的多支夹持销以与该晶圆的侧面接触的方式,绕该夹持从动部的回转轴公转移动,而自侧面支承该晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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