[发明专利]壳体加工方法、壳体及终端

摘要

本发明提供了一种壳体加工方法，用于去除壳体的内表面预留的金属连接桥，其特征在于，所述方法包括步骤：提供一壳体，其中，所述壳体开设有至少一个天线槽，所述壳体的内表面上设置有横跨所述至少一个天线槽的金属连接桥；通过一具有预设刀面厚度的T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的切削，每次切削对应的厚度，以在所述壳体的内表面去除所述金属连接桥。本发明还提供了一种通过所述壳体加工方法去除了金属连接桥的壳体，以及具有壳体的终端。本发明能够以一种有效的方式去除壳体内表面预留的金属连接桥且可大大降低不良率。

主权项

1.一种壳体加工方法，用于去除壳体的内表面预留的金属连接桥，其特征在于，所述方法包括步骤：提供一壳体，其中，所述壳体开设有至少一个天线槽，所述壳体的内表面上设置有横跨所述至少一个天线槽的金属连接桥；将一具有预设刀面厚度的T型加工刀移动至对应所述金属连接桥的位置；通过一具有预设刀面厚度的T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的切削，每次切削对应的厚度，以在所述壳体的内表面去除所述金属连接桥；其中，所述壳体上靠近天线槽的位置设置有用于支撑或容置元器件的至少一个塑胶件，所述步骤“将一具有预设刀面厚度的T型加工刀移动至对应所述金属连接桥的位置”包括：将所述具有预设刀面厚度的T型加工刀沿着壳体内表面的方向横向切割塑胶件靠近壳体的内表面的部分而形成供T型加工刀移动的收容空间，直到所述T型加工刀的位置与所述金属连接桥的位置对应。