[发明专利]键合头装置、键合方法及键合机台

摘要

本发明提出的键合头装置、键合方法及键合机台，第一动力组件与键合组件相互独立，实现了整个键合头装置的轻量化，增加了键合头装置在键合过程中的移动速度，同时减小了在键合芯片时产生的第一作用力，增加了键合的产率；进一步的，通过键合组件中的气浮轴套单元精密调压以缓冲第一作用力，无需使用传统的压力传感器，降低了键合头进行芯片贴合时的控制过程的复杂度，同时无需减少键合头装置的刚度，避免了芯片键合时发生贴合翘曲以及第一作用力不均匀等问题；更进一步的，本发明提出的键合机台使用第一动力组件与键合组件相互独立的键合头装置，可同时对多个工作台上的芯片进行键合，极大提高了键合产率。

主权项

1.一种键合头装置，其特征在于，包括第一动力组件、导向组件以及键合组件；所述第一动力组件用于驱动所述键合组件对一芯片进行键合；所述键合组件包括气浮轴套单元、受力单元以及吸附单元，所述导向组件包括一导轨；所述气浮轴套单元沿所述导轨的方向运动，用于控制所述第一动力组件驱动所述受力单元对所述芯片进行键合时产生的第一作用力，以及，控制所述吸附单元对所述芯片进行吸附或释放。