[发明专利]一种微流控芯片键合方法及微流控芯片有效

专利信息
申请号: 201710888052.0 申请日: 2017-09-27
公开(公告)号: CN107775960B 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 唐勇 申请(专利权)人: 成都微康生物科技有限公司
主分类号: B29C65/08 分类号: B29C65/08;B29C65/48;B01L3/00
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 代理人: 黎昌莉
地址: 610064 四川省成都市高新*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及生物科学微全分析系统技术领域,具体地说是一种微流控芯片键合方法及微流控芯片。方法包括:提供一种微流控芯片基片,所述基片上表面设有微通道结构;在所述基片上表面微通道结构周围边缘处设置超声键合导能筋或者在盖片上对应所述基片表面微通道结构位置周围设置超声键合导能筋;在所述基片或盖片上粘着表面粘贴双面胶,将所述盖片与所述基片粘合;对所述基片和所述盖片进行超声键合,使之发生第一步键合;对所述芯片实施压力固定或热压,使双面胶粘贴的所述基片和所述盖片牢固键合。本发明既可以保证微流控芯片键合的稳定性,又可以避免影响微流控芯片本身的物理化学性质,因而不会干扰检测结果。
搜索关键词: 一种 微流控 芯片 方法
【主权项】:
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