[发明专利]免烧梅花形金箔轻质陶粒在审
| 申请号： | 201710872940.3 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107500662A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 吴一青;王鲁海;黄允金;金白云;王雨润;袁欣;许庆华;蒋文兰 | 申请（专利权）人： | 蒋文兰 |
| 主分类号： | C04B28/04 | 分类号： | C04B28/04;C04B20/02;C04B24/26;C04B24/38;C04B38/02;C04B38/08;C04B38/10;A01G31/00;C04B111/40;C04B111/82 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211700 江苏省淮安市盱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种免烧梅花形金箔轻质陶粒，其技术方案的要点是，免烧梅花形金箔轻质陶粒的配料由金箔、白水泥、酸化后的凹凸棒石粘土、酸化后的沸石、粉状凹凸棒发泡剂、轻质碳酸钙、空心玻璃微珠和钛白粉组成；将免烧梅花形金箔轻质陶粒的配料进行搅拌混合、挤压造粒、蒸汽养护、蒸汽干燥、筛分后包装为免烧梅花形金箔轻质陶粒。免烧梅花形金箔轻质陶粒具有金光闪闪、外观造型美观、轻质强度好、比表面积大、堆积密度低、透气性能优越、孔隙率和吸水率高的特点。免烧梅花形金箔轻质陶粒能确保植物生长发育好，成活率高和寿命更长，并能大大减少补水的次数，免烧梅花形金箔轻质陶粒适用于园林景观工程、家庭园艺和配制无土栽培基质。 | ||
| 搜索关键词： | 梅花 金箔 陶粒 | ||
【主权项】：
一种免烧梅花形金箔轻质陶粒，其特征在于，免烧梅花形金箔轻质陶粒的配料按重量百分比由下列组分组成：金箔2～15％、白水泥15～35％、酸化后的凹凸棒石粘土5～30％、酸化后的沸石2～25％、粉状凹凸棒发泡剂2～10％、轻质碳酸钙1～10％、空心玻璃微珠1～8％、钛白粉0.5～5％和水5～40％。
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