[发明专利]一种局部纹路加工方法

摘要

本发明涉及一种局部纹路加工方法，通过丝网印刷在基材上印刷上图文层；在图文层上覆上一层高粘硅胶保护膜；在高粘硅胶保护膜上利用镭射打标机一次镭射打标出局部纹路区域，并去除待作纹路区域的高粘硅胶保护膜；在高粘硅胶保护膜上印刷满版的光胶层；将所需求的纹路的子模通过双面胶与玻璃板相结合形成压印体，利用压印网版压印压印体至光胶层上，压印纹路，瞬间干燥后制作出满版纹路；利用CCD对位印刷位置定位点通过镭射打标机二次镭射打标出局部纹路区域，去除非纹路区域的高粘硅胶保护膜，得到所需求的局部纹路。本发明降低了投资成本，提升了生产速度，能制作不同的局部纹路，满足客户个性化需求，减少前期车间投资费用。

主权项

1.一种局部纹路加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、通过丝网印刷在基材上印刷上图文层；S2、在所述图文层上覆上一层高粘硅胶保护膜；S3、在所述高粘硅胶保护膜上根据待加工的局部纹路图案利用镭射打标机一次镭射打标出局部纹路区域，并去除待作纹路区域的高粘硅胶保护膜；S4、在所述高粘硅胶保护膜上印刷满版的光胶层；S5、将所需求的纹路的子模通过双面胶与玻璃板相结合形成压印体，利用压印网版压印所述压印体至所述光胶层上，压印纹路，瞬间干燥后制作出满版纹路；S6、利用CCD对位印刷位置定位点通过镭射打标机二次镭射打标出步骤S3中的局部纹路区域，去除非纹路区域的高粘硅胶保护膜，得到所需求的局部纹路。