[发明专利]一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法有效

专利信息
申请号: 201710867517.4 申请日: 2017-09-22
公开(公告)号: CN107665869B 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 金蓓蓓;苏永胜;江荣康;马晓萌 申请(专利权)人: 上海航天测控通信研究所
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L21/48
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 201109 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法,搪锡装置包括基座、安装在基座上表面的锡炉、锡锅、安装在基座上表面的封装体收集装置、安装在基座上表面的助焊剂供应装置、安装在基座上表面的封装体移动装置,一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置还包括上料装置、激光对射传感器、紧挨着上料装置的第一CCD相机。搪锡方法包括:封装拾取、外形尺寸检测、引线浸助焊剂、封装预热、引线搪锡、搪锡质量检测、封装放回。本发明的一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法,其具有搪锡效率高、引线浸锡时间控制精度高、搪锡位置精度高、引线不易桥连、引线偏斜缺陷可检测、搪锡质量可检测等优点。
搜索关键词: 一种 鸥翼型 封装 引线 自动化 装置 及其 方法
【主权项】:
1.一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置,包括基座(12)、安装在所述基座(12)上表面的锡炉(2)、锡锅(13)、安装在所述基座(12)上表面的封装体收集装置、安装在所述基座(12)上表面的助焊剂供应装置(3)、安装在所述基座(12)上表面的封装体移动装置,其特征在于,所述一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置还包括激光对射传感器(8)、上料装置(9)、紧挨着所述上料装置(9)的第一CCD相机(4);所述封装体收集装置包括紧挨着所述上料装置(9)的下料装置(10)、紧挨着所述下料装置(10)和所述第一CCD相机(4)的不良品收集装置(11);所述封装体移动装置包括六轴机械手(1)、安装在所述六轴机械手(1)前部的第二CCD相机(5)、安装在所述六轴机械手(1)前部的吸嘴组件(6)、安装在所述六轴机械手(1)前部的激光测距传感器(7);封装体包括封装本体(14)、封装引线(15)、引线末端(16)、第一引线末端(17)。
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