[发明专利]高密度互联印刷电路板的制造方法

摘要

本发明公开了高密度互联印刷电路板的制造方法，它包括以下步骤S1、单元电路板的制作；S2、制作散热片，先取用双面胶（3），在双面胶（3）的内部开设蛇形通道（7），在蛇形通道（7）的进出口处塞住堵头（5），最后使冷却油封闭于两个堵头（5）之间，从而实现了散热片的制作；S3、高密度互联印刷电路板的制作。本发明的有益效果是制作工艺简单、制作效率高、良品率高、制作出的电路板散热效果好、使用寿命长的。

主权项

高密度互联印刷电路板的制造方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1、单元电路板的制作，在电路基板（1）的上下表面复合0.5~1mm的铜箔；复合后对两个铜箔（2）表面进行超声波清洗；超声波清洗后放入酸性除油液中 2min~6min，采用喷淋的方法除去铜箔（2）上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔（2）表面光洁；将位于电路基板（1）上部的铜箔（2）顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层（4），随后采用相同处理方法，将位于电路基板（1）下部的铜箔（2）顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到另线路层（4），从而实现了单元电路板的制作；S2、制作散热片，先取用双面胶（3），在双面胶（3）的内部开设蛇形通道（7），在蛇形通道（7）的进出口处塞住堵头（5），最后使冷却油封闭于两个堵头（5）之间，从而实现了散热片的制作；S3、高密度互联印刷电路板的制作，其具体步骤为：S31、根据设计需要取用多个步骤S1中所述的单元电路板，在每相邻两个单元电路板放置一个步骤S2中所述的散热片，使单元电路板与散热片堆叠、平整放置；S32、采用压力机对最上层单元电路板表面施加40~78N的均匀、垂向载荷，同时采用另一压力机对最下层单元电路板表面施加40~78NN的均匀、垂向载荷，从而使各单元电路板与散热片复合更加牢固，实现了半成品高密度互联印刷电路板的制作；S33、将步骤S32中的半成品高密度互联印刷电路板放置于焊接工位上，并在半成品高密度互联印刷电路板的两侧放置垂向设置的铜条（6），保证铜条（6）与各单元电路板上的线路层（4）接触，通过焊接机将铜条焊接在半成品高密度互联印刷电路板上，从而实现了高密度互联印刷电路板的制作。