[发明专利]一种同时考虑多种性能约束的芯片参数成品率预测方法

摘要

本发明公开了一种同时考虑多种性能约束的芯片参数成品率预测方法，属于芯片设计参数扰动具有随机相关性情况下的多元参数成品率预测技术领域。由于当前的芯片参数成品率研究主要局限于单一性能指标成品率预测，或对多个单性能指标成品率进行均衡优化。针对上述方法无法考虑多种性能指标间的相关关系，易造成参数成品率缺失的问题，本发明提出了一种同时考虑多种性能约束指标影响的芯片多元成品率精确预测方法。具体方法流程如下首先，考虑设计参数扰动间的相关性，构建芯片性能统计模型；其次，利用鞍点线抽样方法对各芯片性能的边缘分布概率进行求解；最后，利用Copula理论，选择最优的Copula函数对同时考虑多个性能约束的芯片参数成品率进行精确预测。

主权项

一种同时考虑多种性能约束的芯片参数成品率预测方法，在设计参数扰动具有随机性的情况下对芯片多元参数成品率进行准确预测，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤1：确定考虑的性能约束种类，进行芯片性能仿真采样；步骤2：根据设计参数扰动的相关性及随机性设计芯片性能统计模型；步骤3：利用鞍点线抽样方法求解各芯片性能的边缘分布概率；步骤4：根据单性能边缘分布概率及Copula理论对同时考虑多种性能约束的芯片参数成品率进行准确预测。