[发明专利]高频模块、带天线的基板以及高频电路基板有效
| 申请号： | 201710826433.6 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107835558B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 上田英树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制两个高频部件之间的传输特性的降低的高频模块。第一基板包括第一接地面、第一接地用焊盘、第一传输线路以及与第一传输线路连接的第一信号用焊盘，第一接地用焊盘和第一信号用焊盘形成于相同的面。第二基板包括第二接地面、第二接地用焊盘、第二传输线路以及与第二传输线路连接的第二信号用焊盘，第二接地用焊盘和第二信号用焊盘形成于与第一基板对置的面。第二接地用焊盘和第二信号用焊盘分别与第一接地用焊盘和第一信号用焊盘对置。导电部件对第一接地用焊盘和第二接地用焊盘进行连接。第一信号用焊盘与第二信号用焊盘以不经由导体的方式电容耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 天线 以及 路基 | ||
【主权项】：
一种高频模块，其特征在于，具有：第一基板，包括第一接地面、与所述第一接地面连接的第一接地用焊盘、第一传输线路以及与所述第一传输线路连接的第一信号用焊盘，所述第一接地用焊盘与所述第一信号用焊盘形成于同一面；第二基板，包括第二接地面、与所述第二接地面连接的第二接地用焊盘、第二传输线路以及与所述第二传输线路连接的第二信号用焊盘，所述第二接地用焊盘和所述第二信号用焊盘形成于与所述第一基板对置的面，所述第二接地用焊盘和所述第二信号用焊盘分别与所述第一接地用焊盘和所述第一信号用焊盘对置；以及导电部件，连接所述第一接地用焊盘和所述第二接地用焊盘，所述第一信号用焊盘与所述第二信号用焊盘以不经由导体的方式电容耦合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710826433.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电路板、用于电路板进行程序选择的方法以及家用电器
- 下一篇：电池包检测系统
