[发明专利]基座结构有效

专利信息
申请号: 201710811045.0 申请日: 2017-09-11
公开(公告)号: CN107484393B 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 陈东炜 申请(专利权)人: 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提出一种基座结构,基座结构包括壳体、第一阀门、第二阀门、传感器与风扇。壳体具有相连通的第一通风口、第二通风口与容置空间。第一阀门用以控制第一通风口的开关。第二阀门用以控制第二通风口的开关。传感器设置在容置空间中。风扇用以在容置空间中造成气流。当气流流通第一通风口与第二通风口的其中之一时,第一通风口与第二通风口的其中之另一被关闭。本发明的基座结构能控制壳体内容置空间的流场方向,藉此有效率地区域性降温,因此能避免流场死角所造成系统内部温度不均衡的问题。
搜索关键词: 基座 结构
【主权项】:
一种基座结构,其特征在于,包含:壳体,具有相连通的第一通风口、第二通风口与容置空间;第一阀门,用以控制该第一通风口的开关;第二阀门,用以控制该第二通风口的开关;传感器,设置在该容置空间中;及风扇,用以在该容置空间中形成气流,其中当该气流流通该第一通风口与该第二通风口的其中之一时,该第一通风口与该第二通风口的其中之另一被关闭。
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