[发明专利]集成图像传感器芯片及逻辑芯片的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201710791971.6 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN107507821A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;何志宏 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L27/146;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成图像传感器芯片及逻辑芯片的封装结构及封装方法，包括重新布线层，透明盖板，封装于所述重新布线层的第一面上；金属引线结构，凸设于所述重新布线层的第二面上；图像传感器芯片及逻辑芯片，设置于所述重新布线层的第二面上，且所述图像传感器芯片、所述逻辑芯片与所述金属引线结构通过所述重新布线层实现相互之间的电连接；封装材料，形成于所述重新布线层的第二面上。本发明可以在同一个封装腔中集成图像传感器芯片及逻辑芯片，具有封装体积小，器件可靠性高的优点；本发明通过预先制作的金属柱实现重新布线层的电性引出，不需要进行硅穿孔等工艺，可以大大节省工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 图像传感器 芯片 逻辑 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种集成图像传感器芯片及逻辑芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，包括第一面以及与所述第一面相对的第二面；透明盖板，封装于所述重新布线层的第一面上；金属引线结构，凸设于所述重新布线层的第二面上；图像传感器芯片及逻辑芯片，设置于所述重新布线层的第二面上，且所述图像传感器芯片、所述逻辑芯片与所述金属引线结构通过所述重新布线层实现相互之间的电连接；以及封装材料，形成于所述重新布线层的第二面上，并包覆于所述图像传感器芯片、所述逻辑芯片及所述金属引线结构，其中，所述金属引线结构露出于所述封装材料。
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